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用產品產量和產品精度來規劃自己的回流焊貼片拉線

用產品產量和產品質量來規劃自己的波峰焊拉線

富森電子:smt回流焊通孔技術的核心在于什么
來源: | 作者:smt回流焊 | 發布時間: 2018-08-24 | 2118 次瀏覽 | 分享到:
  傳統的電子組裝工藝中,對于安裝有過孔插裝元件(THD)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術。但波峰焊接有許多不足之處:不適合高密度、細間距元件焊接;橋接、漏焊較多;需噴涂助焊劑;印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。因此波峰焊接在許多方面不能適應電子組裝技術的發展。為了適應表面組裝技術的發展,解決以上焊接難點的措施是采用SMT回流焊通孔接技術(THR,Through-holeReflow),又稱為穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。


  該技術原理是在印制板完成貼片后,使用一種安裝有許多針管的特殊模板,調整模板位置使針管與插裝元件的過孔焊盤對齊,使用刮刀將模板上的錫膏漏印到焊盤上,然后安裝插裝元件,最后插裝元件與貼片元件同時通過回流焊完成焊接。從中可以看出穿孔回流焊相對于傳統工藝的優越性:首先是減少了工序,省去了波峰焊這道工序,節省了費用,同時也減少了所需的工作人員,在效率上也得到了提高;其次SMT回流焊相對于波峰焊,產生橋接的可能性要小的多,這樣就提高了一次通過率。穿孔SMT回流焊相對傳統工藝在經濟性、先進性上都有很大優勢。


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