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用產品產量和產品精度來規劃自己的回流焊貼片拉線

用產品產量和產品質量來規劃自己的波峰焊拉線

關于SMT回流焊溫度曲線的設定及分析
來源: | 作者:富森電子 | 發布時間: 2018-09-14 | 4068 次瀏覽 | 分享到:
  溫度曲線是指PCB通過smt回流焊爐時,PCB上某一焊點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法來分析某個焊點在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性,避免由于過熱造成元器件損壞,以及保證焊接質量都是非常有用的。


  對于Sn/Pb焊膏一個典型的溫度曲線分為預熱區、保溫區、回流區、冷卻區四個階段:以下波峰焊廠家富森電子對這四個區進行簡要分析。


  預熱區:該區段的作用是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個設定目標,但升溫速率要控制在適當范圍內,如果過快會產生熱沖擊,PCB和元器件易受損;過慢則助焊劑活性作用影響焊接質量。由于該區加熱速度較快,在溫區的后段元器件間的溫差較大。為防止熱沖擊對元件造成損傷,一般規定最大升溫速率為4度/秒。通常上升速率設定為1—3度/秒。我公司設定的升溫速率控制在1.5—3度/秒。


  保溫區:是指溫度從120℃升溫至160℃的區域。該區段的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于均勻,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證錫膏中助焊劑活性成份充分作用溶劑得到充分揮發。到保溫區結束時,焊盤、錫膏球及元件引腳上氧化物應被除去,整個印制板的溫度達到均衡。應注意的PCB上所有元件在這一區段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象,所以應控制好這一區的時間,經過多次實驗我們設定該區的時間范圍為60—100秒。


  回流區:在這一區域里加熱器的溫度設置得最高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所有錫膏的不同而不同,一般推薦為錫膏的熔點溫度加20—40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb錫膏,峰值溫度一般為210—230℃,回流時間不要過長,以防止對PCB造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的體積最小且左右對稱,一般情況下超過200℃的時間范圍為30秒,但這要視具體情況而定,如果有其它如虛焊、冷焊等缺陷時,也可以適當延長。


  冷卻區:這一區段熔融狀焊料已充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度進行冷卻,有助于得到明亮的焊點并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中,從而產生灰暗毛糙焊點。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3—10℃/秒,冷卻至75℃即可,一般情況下都要用離子風扇進行強制冷卻。


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